接插件外壳材料未来的发展会呈现什么样的一个状态呢

从接插件这几年的发展趋势来看，接插件的外形逐步小巧、精密。特别是技术的提高带动了电子产品的更新换代速度，接插件作为电子配件，也要相应的进行更为精密的设计和调整。大家都知道，接插件的外体分为金属和塑料两种，今天接插件网主要和大家来谈谈接插件塑料外壳近几年的发展趋势。

【高流动性】

如今的高温接插件的发展趋势是：标准、高流动低翘曲、超高流动低翘曲。而目前国外的大型接插件厂商都在进行超高流动，低翘曲材料的研究，虽然普通一些的材料我们国内技术也是能够满足要求的。但是随着接插件产品体积和端子之间的距离变小，也就需要接插件材料具有高流动性。

【低介电特性】

对电子产品知识稍微有些了解的都知道，电子设备中的传输速度是很重要的（传输速度越来越快），而为了提高传输速度，高频产品越来越多（频率越来越高），对材料的介电常数也有要求。就目前而言接插件高温材料只有LCP能够满足介电常数<3的要求，其次还有SPS可以作为备选，但是缺点还是很多。

【长期的耐温性】

接插件塑料在高温下耐磨（长期使用温度150~180℃）、耐蠕变（负荷下125℃/72hrs)、满足ESD要求(E6~E9)。

【绿色环保】

因为社会环境的问题，如今的政府都提倡生产制造业能使用环保材料来做生产，所以就有很多客户对接插件产品是否使用环保生物塑料来生产加工有这个要求。例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保材料生产的产品能让政府和更多的人们接受。

【防水功能】

现在的手机等3C产品对于防水的要求越来越高，例如最近出的iPhone

X防水也是其亮点之一，所以未来的电子产品在防水普及度肯定会越来越高。目前的主要采用点胶和硅胶结合的方式来达到防水目的。

【透明度的变化】

有一些客户生产的电子产品，是希望产品能够透明，例如可以在下面加个LED，做成指示灯或者为了更加好看。这时候就需要用到耐高温又透明的塑料。

【颜色变化】

由于接插件材料的LCP外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好。所以LCP的发展趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色，能够满足客户对于产品颜色的需求。

综上所述随着科技的进步和人们对于自然环境的保护，接插件的塑料外壳未来将会在这些方面发生变化。以上就是今天接插件网要跟大家分享的内容了，想了解更多行业知识和信息，欢迎关注接插件网。